半導體產業的2019 ：看好什麽 ？看衰什麽 ？

即將進入2019年 ，天風證券發布2019年電子業投資策略建議 ，看好5G 、汽車電子 、大尺寸麵板 、LED 、指紋辨識 ，並重申被動元件整體價格上漲周期結束 。

天風證券分析師群發布整體2019年的電子業投資建議報告 ，首要推薦5G周邊電子業供應鏈 ，依舊看淡被動元件產業 ，法人預估 ，明年首季在終端需求未見好轉下 ，預估MLCC 以及芯片電阻(R-chip) 恐將下跌10-20% ，不過外資法人則認為 ，明年首季後庫存去化告一段落 ，價格可望出現反彈 。

MLCC的好與不好

台灣本地的法人認為 ，目前產業狀況來看 ，客戶端仍在調整庫存的階段 ，加上美中貿易戰使中國對消費性產品需求出現明顯觀望 ，農曆年前終端需求仍不明朗 ，不排除MLCC 、R -chip 價格出現下跌1-2 成的可能 。

外資法人則指出 ，貿易戰和CPU 短缺 ，對電源 、網通 、消費性電子產業造成衝擊 ，降低被動元件的需求 ，加上預計明年3 月二線PC 製造廠對MLCC 的需求 ，將依然低迷 。尤其是低端的MLCC 。

在今年十月底 ，天風證券分析師郭明錤指出 ，受到貿易戰導致消費信心趨緩影響智能型手機出貨量 ，加上供貨商擴產積極 ，近來消費性電子的低容值積層陶瓷電容( MLCC)已在第四季出現跌價跡象 ，預計未來2年在以下五大因素影響下 ，消費性電子MLCC還會繼續麵臨潛在價格下滑壓力 ，對台灣業者將有不利影響 。

郭明錤在最新報告中指出 ：

第一 ，5G 手機出貨帶動的MLCC 需求會比預期來的晚 ，要到2021 年5G 與4G 芯片的整合方案量產後手機出貨量才會明顯提升 ，預計明後兩年5G 手機對MLCC 需求挹注有限 ，連帶導致手機用MLCC (主要是低容值) 未來2 年的降價壓力更大 ，對目前低容值MLCC 最大供應商的台係業者相當不利 。

第二 ，就算未來幾年內手機規格如5G 、多鏡頭與螢幕指紋等升級 ，增加的需求也會以日本和韓國業者主攻的高容值為主 ，對低容值MLCC 需求增加有限 ，屆時台灣相關業者恐怕得透過價格競爭才能維持產能利用率 。

第三 ，如今各種被動零組件供需逐漸回歸平衡 ，過去部分供貨商靠著綁定多種被動零組件的銷售方式以維持低容值MLCC 價格的策略將不再奏效 ，預料接下來消費性電子低容值MLCC 將麵臨降價壓力 。

第四 ，過去1 年最缺貨的0402 型MLCC ，因為漲價幅度偏高 ，也讓許多品牌客戶變更設計 ，降低對0402 的依賴 ，改為拉抬中國偏重擴產的0201 與日韓業者擴產重點01005 的需求 ，反倒不利台灣業者的0402 價格 。

第五 ，正因為消費型MLCC 可能供過於求的不確定性 ，如今不少客戶都不願和供應商簽長約 ，加上通路商也會急著降價清理庫存 ，種種原因對消費型MLCC 價格穩定格外不利 。

郭明錤表示 ，看好生產設計高容值MLCC 的日係與韓係業者 ，在5G 與車用等題材帶動下具有長期優勢 ；至於中國業者則會因客戶分散供應風險而受惠 ，連帶提升市占率 ；反觀台灣業者多為消費應電子低容值MLCC 主要供應商 ，未來兩年成長很可能被價格走跌與低容值MLCC 需求低於預期而壓抑 。

雖然對包括低端MLCC被動元件的整體不看好 ，天風證券對於日 、韓國持續擴產的高端汽車類MLCC產品則看好 ， 。

日商村田11月底舉行線上法說會 ，盡管中美貿易戰方興未艾 ，但是村田對車用MLCC持續看好 ，隨著汽車電子化的程度拉升 ，汽車MLCC使用量提升至每台3,000～8,000顆 ，需求主力來自於ADAS 、安全領域以及動力係統 ，村田強調 ，雖然客戶訂單有放緩情況 ，然在手訂單超過三個月 ，加上建立庫存的需求 ，村田將全產稼動 。村田也指出 ，車電與消費性電子的生產線狀況不同 ，村田會根據需求及供需狀況調整生產線 。

村田法說會後 ，多家外資券商出具報告 ，提及車用MLCC前景 ，隨著汽車電子化的程度提升 ，ADAS的變革伴隨拉高滲透率，平均每台汽車MLCC使用量預測 ，從去年的1,000～3,000顆提升至3,000～6,000顆 ，今年度最新預測 ，進一步提升至3,000～8,000顆 ，村田點名ADAS 、安全領域 、電子動力係統是帶動車用MLCC的主力 ，這些領域需要耐高溫 、耐高壓的高信賴性產品 ，村田具有領先優勢 。
外資法人認為，ADAS係統將帶動車用MLCC持續成長 ，而隨著更多功能導入電子化 ，MLCC走向小型化的趨勢已經成形 ，隻有少數製造商可以供應車用的高信賴性MLCC ，村田 、TDK可望成為兩家寡占供應商 。

5G帶來的推動

另一方麵 ，天風證券認為 ，5G產業帶來相關電子周邊產品成長 ，除了基站的建設商機外 ，因射頻前端數量增加 ，對電感元件需求量也呈上升趨勢 。同時 ，PA數量將明顯成長 ，根據StrategyAnalytics預測 ，5G手機內的PA數量將達16顆之多 ，並刺激散熱需求 。

摩根大通也指出 ，在2020和2021年5G智能手機在中高端手機市場中(8000萬和2億出貨量)占比將陡升至10%和25% 。相比優質高端的4G手機 ，5G智能機大概每台物料增價110美元 ，這會導致相關智能手機的零配件市場年增長85%之多 。

5G將極大推動移動互聯網發展並促進開發如4K視頻和VR/AR等新功能 。因此 ，關鍵的半導體供應鏈部件將獲得額外的收入 ，比如分立基帶(Discrete B), 應用處理器 (AP), 射頻前端 (RF Front-end) ，天線(Antenna)和功放(PA)將會受益 。伴隨高速網絡下載大容量文件的需要 ，5G的閃存用量將比4G增長43% 。至2022年5G不斷成熟 ，類似應用處理器)/基帶/存儲器等半成品增長空間將逐漸消失 ，但由於物聯網接入終端的普及 ，射頻將仍有增長潛力 。表1是摩根大通整理的主要受益的半導體公司清單 ：

汽車電子的大機遇

電子業中看好汽車電子相關領域 ，天風證券認為 ，汽車電子對PCB高頻高速板的需由提升 ，尤其FPC（軟板）曆年來成長速度相當快 ，雖然近幾年來PCB需求下降 ，但FPC呈現成長 ，天風證券認為 ，汽車電子有望接棒智能型手機成為FPC的新動能 。

根據市場研究公司IC Insights預測 ，隨著技術進步不斷增加車內的電子組件用量 ，預計在2021年以前 ，汽車電子係統將持續成為六大主要半導體終端市場中成長最強勁的應用 。

IC Insights市場分析師指出 ，今年汽車電子係統的銷售額預計將成長7% ，達到1,520億美元 ，2019年將再成長6.3% ，達到1,620億美元 。該公司預計 ，從2017年到2021年 ，汽車電子係統銷售將以6.4%的複合年成長率(CAGR)成長 ，成長幅度超過其他的主要電子係統類別 。

整體來看 ，2018年全球電子係統的市場價值可望達到1.62兆美元 。該公司並預期汽車電子係統將占9.4% ，略高於去年的9.1% 。

IC Insights稱 ，對於MCU 、模擬IC以及特別是傳感器製造商來說 ，汽車電子係統的成長無疑是個好消息 。該公司表示 ，今年汽車專用邏輯芯片市場預計將成長29% ，而作為備用攝影機 、盲點偵測器以及其他係統添加到更多車輛中的汽車模擬IC銷售額則預計將成長14% 。同時 ，該公司並補充說 ，在開發新的汽車係統解決方案時 ，DRAM和閃存扮演越來越重要的角色 。
更多其他的看法

天風證券重申 ，被動元件普遍上漲周期結束 。其中 ，用於消費性電子如手機 、NB及遊樂器等的MLCC在今年第4季已有跌價跡象 ，風華高科MLCC產品線全部降價 ，個別降價幅度達到40％ ；不過高端汽車類MLCC產品部分 ，日 、韓廠商持續擴產 ，需求旺盛 。

此外 ，指紋辨識是2019年消費性電子零組件唯一產業成長 ，看好大陸的匯頂科技 ，並基於華為將推出折疊手機 ，PI及LCP天線設計將在大陸手機開始使用 ，看好立訊 、信維 。

麵板產業部分 ，天風證券認為 ，2019年韓國廠商產能切換而供給減少 ，價格有望回溫 ，看好大尺寸麵板走勢 。

LED產業部分 ，天風證券看好Micro LED及Mini LED的需求成長 。天風證券認為 ，OLED產線成型及Mini LED技術成熟 ，隨著物聯網設備 、智能設備頭投入 ，Mini LED在耗能上優勢會凸顯 ；Mini LED一旦成型 ，將會取代現有顯示器零組件 ，廣泛應用在汽車 、AR/VR顯示器與戶外顯示器 ，依據GGII預測 ，2018年到2020年Mini LED將保持175％的成長 。