從長江存儲和華力微設備采購清單 ，看半導體設備競爭格局 ！

2018是國內半導體設備拐點之年

伴隨晶圓廠向國內的產業轉移 ，國內迎來晶圓廠的建設熱潮 。據美獅會統計 ，截至2018年7月 ，共有9條產線處於量產/試投產階段 ，有8條產線處於廠房建設初期 ，另有兩條產線處於項目啟動期 。各條產線進度不一 ，形成了持續的晶圓廠建設梯隊 。

綜合美獅會對於晶圓廠建設周期的判斷和投資的分布情況 ，美獅會對目前在建晶圓廠的投資情況進行分析 ，拆分其設備投資的額度及時間 。據美獅會測算 ，預計2018-2020年三年內 ，國內晶圓廠的設備投資額度高達近4000億元 。

而過去16年間 ，晶圓廠設備總投資不過2800億元 ，意味著國內半導體設備投資在經曆了2012至2017年的小幅加速後 ，在2018至2020年將迎來爆發性增長 ，形成重要的向上拐點之年 。主要測算假設為 ：晶圓廠從動工到量產通常需要1年半到2年時間 ，設備采購在投產前1年左右開始，且大部分采購在投產前後一年完成 。（1）對在建產線按披露規劃時間 ，以投產前12個月為設備采購起點 ，按照40% 、30%、20% 、10%對後4年進行設備投資的加權平均測算 。（2）對擬建產線 ，按照2020-2024年5年粗略進行平均 。測算假設的主要風險包括 ：晶圓廠建設及投資進度不及預期 ，設備投資規模不及預期 ，設備投資時點分布與實際有所偏差 。

詳解國內半導體設備產業鏈市場空間與競爭格局

晶圓廠的製造工藝流程可以分為多個階段 。其中 ，光刻 、刻蝕及薄膜沉積為核心步驟 ，而清洗設備和過程工藝控製作為重要的輔助工藝貫穿全程 ，半導體測試工藝也是晶圓製造的重要補充和保障 。

對應於細分工藝領域的不同 ，半導體設備也具有多類細分領域 ，且每種細分設備有著不同的市場空間 。根據Gartner的曆史各種設備投資占比數據與美獅會對未來設備投資總額度的測算 ，各類設備在未來三年內將均有較高的市場空間 。光刻設備 、刻蝕設備和薄膜沉積設備的市場空間將分別達到1082億 、434億和794億元 ，重要輔助設備過程工藝控製設備和清洗設備空間則分別達到403億和275億元 。

就市場競爭格局而言 ，各個細分領域主要仍由國際龍頭掌控 ，但國內設備企業積極布局 ，已在多個領域有所布局和突破 。如北方華創在矽刻蝕領域 、中微半導體在介質刻蝕領域均有一定影響力 ，並經過客戶驗證 。在清洗設備領域 ，北方華創 、盛美半導體和至純科技也均有突破 。部分領域雖有布局 ，但產品競爭力較弱 ，尚待進一步發展 ，如光刻機領域的上海微電裝備 。此外 ，在少數領域 ，國內企業尚未突破壁壘 ，形成布局 ，如探針台領域和離子注入設備 。
從長江存儲和華力微設備采購清單看半導體設備競爭格局

產線概況

長江存儲 ：總投資240億美元 ，計劃2018年投產 ，2020年形成月產能30萬片的規模 。2016年12月項目正式動工 ，計劃分三個階段 ，共建三座3D-NAND Flash廠房 ，其中第一階段的廠房已於2017年9月完成建設 ，2018年4月生產機台正式進場安裝 ；設備搬入與調試預計耗費3個月 ，然後進入小規模試產 ；如順利 ，Q4實現量產 。初期投片量不超過1萬片 ，用於生產32層3D-NAND Flash產品 ，不少產業鏈企業都拿到了樣片測試 。

華虹六廠 ：由華虹集團旗下上海華力集成電路製造有限公司建設和營運的12英寸先進生產線建設項目（以下簡稱“華虹六廠”） ，總投資387億元人民幣 ，是上海市目前最大的集成電路產業投資項目，計劃於2022年底建成月產能4萬片的12英寸集成電路芯片生產線 。2018年5月 ，華力集成首台光刻機入場 ，1萬片產能訂單已全部放出 ；未來5個月工藝設備集中搬入 ，18年底試生產達到1萬片月產能 。

細分領域競爭格局

美獅會統計了截止2018年7月中國招標網上有關長江存儲及上海華力二期的設備招標中標情況 ，按照主要設備中標數量 ，具備以下特點 ：

（1）國產裝備已經形成係列化布局 。包括在核心設備如沉積設備 、刻蝕 、清洗 、過程工藝控製 ，均有國內企業中標 。此外 ，在氧化爐、研磨拋光設備 、勻膠設備 、高純係統也有國內企業中標 。但僅從長江存儲與華力二期的中標情況看 ，測試設備 、光刻機和離子注入設備國產設備是空白 。

（2）部分國產裝備企業在細分領域已經具有一定的占有率 ，獲得重複訂單 ，在單條產線的累計中標比例超過10% 。比如中微半導體的介質刻蝕設備 、北方華創的濺射設備 、盛美的清洗設備 。其他的有中標的重要本土企業還包括上海睿勵 、沈陽芯源 、華海清科等 。